碾压 H100!英伟达 GH200 超级芯片首秀 MLPerf v3.1,功能跃升 17%
继 4 月份退出 LLM 磨炼测试后,碾压能跃MLPerf 再次迎来重磅更新!伟达
适才,超级MLCo妹妹ons 宣告了 MLPerf v3.1 版本更新,芯片并退出了两个全新基准:LLM 推理测试 MLPerf Inference v3.1 ,首秀升以及存储功能测试 MLPerf Storage v0.5。碾压能跃
而这 ,伟达这也是超级英伟达 GH200 测试下场的初次亮相!
比照于单张 H100 配合英特尔 CPU,芯片GH200 的首秀升 Grace CPU+H100 GPU 的组合,在各个名目上都有 15% 摆布的碾压能跃提升。
毫无疑难 ,伟达英伟达的超级 GPU 在 MLPerf Inference 3.1 基准测试中展现是最亮眼的。
其中 ,芯片最新宣告的首秀升 GH200 Grace Hopper 超级芯片,也是初次在 MLPerf Inference 3.1 上亮相 。
Grace Hopper 超级芯片将英伟达的 Grace CPU 与 H100 GPU 集成在一起,经由超高的带宽衔接 ,从而比单个 H100 配合其余的 CPU 能提供更强的功能展现 。
「Grace Hopper 初次揭示了颇为单薄的功能,与咱们的 H100 GPU 提交比照,功能后退了 17%,咱们已经周全争先 ,」英伟达家养智能总监 Dave Salvator 在往事宣告会上展现 。
详细来说 ,它将一个 H100 GPU 以及 Grace CPU 集成在一起,经由 900GB/s的 NVLink-C2C 衔接。
而 CPU 以及 GPU 分说装备了 480GB 的 LPDDR5X 内存以及 96GB 的 HBM3 概况 144GB 的 HBM3e 的内存,集成为了高达 576GB 以上的高速碰头内存 。
英伟达 GH200 Grace Hopper 超级芯片专为合计密集型使命负载而妄想 ,可能知足种种严苛的要求以及各项功能。
好比磨炼以及运行数万亿参数的大型 Transformer 模子,概况是运行具备数 TB 巨细的嵌入表的推选零星以及向量数据库。
GH200 Grace Hopper 超级芯片还在 MLPerf Inference 测试中有着颇为优异的展现 ,刷新了英伟达单个 H100 SXM 在每一个名目中创下的最佳下场。
GH200 Grace Hopper 超级芯片集成为了 96 GB 的 HBM3 ,并提供高达 4 TB / s 的 HBM3 内存带宽 ,而 H100 SXM 分说为 80 GB 以及 3.35 TB / s。
与 H100 SXM 比照,更大的内存容量以及更大的内存带宽使患上在 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级芯片上运用更大的批处置巨细来处置使命负载。
好比,在效率器场景中 ,RetinaNet 以及 DLRMv2 的批处置巨细都削减了一倍 ,在离线场景中,批处置巨细削减了 50% 。
GH200 Grace Hopper 超级芯片在 Hopper GPU 以及 Grace CPU 之间的高带宽 NVLink-C2C 衔接可能实现 CPU 以及 GPU 之间的快捷通讯,从而有助于后退功能。
好比,在 MLPerf DLRMv2 中 ,在 H100 SXM 上经由 PCIe 传输一批张量(Tensor)约莫需要 22% 的批处置推理光阴 。
运用了 NVLink-C2C 的 GH200 Grace Hopper 超级芯片仅运用 3% 的推理光阴就实现为了相同的传输。
由于具备更高的内存带宽以及更大的内存容量,与 MLPerf Inference v3.1 的 H100 GPU 比照